光刻胶和掩膜版发展情况
日期：2024.12.19
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1、光刻胶
光刻胶是微细图形加工关键材料之一，由成膜树脂、感光组分、微量添加剂(染料、增粘剂等)和溶剂等成分组成的对光敏感的混合液体，具有纯度高、生产工艺复杂、生产及检测等设备投资大、技术积累期长等特征，属于资本技术双密集型产业。
目前，全球芯片工艺水平已跨入微纳米级别，光刻胶的波长由紫外宽谱(300-450nm)逐步至G线(436nm)、I线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)，以及EUV(<13.5nm)水平(表8)。从全球光刻胶分类市场份额占比来看，高端光刻胶占据最大的市场份额，其中G/I线光刻胶占比为24%，KrF光刻胶占比为22%，ArF光刻胶占比为41%。
全球光刻胶市场基本被日本JSR、东京应化、住友化学、信越化学,美国罗门哈斯等几家大型企业所垄断，市场集中度非常高。国内芯片制造厂向28nm以下更小节点不断发展，先进工艺对高端光刻胶的需求不断增大。但高端光刻胶因技术受卡，始终依赖进口，国产化率低(表9)。根据中国产业信息网的数据，适用于6英寸硅片的G/I线光刻胶的自给率分别约为60%和20%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率仅有1%，而适用于12寸硅片的ArF光刻胶完全依靠进口。