10种亟需进口替代的半导体关键材料
日期：2024.12.19
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人类始终走在发明和创新的道路上，新材料的发明极大地影作为信息技术产业的核心，是支撑我国社会经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。国家先后制定了一系列产业支持政策，以加速半导体产业国产化、本土化的供应进程。
近年来，全球半导体产业向国内转移趋势明显，国内迎来了建厂潮，但其上游原材料的国产化配套却严重不足，以大尺寸硅片、光刻胶、高性能靶材、封装基板等为代表的关键材料进口替代需求强烈。
基于此，小编梳理了半导体行业超具发展潜力的10种材料，助您挖掘半导体领域的新机遇。
01 大尺寸硅片
硅片也称硅晶圆，其主要作用是加工制作成各类电路结构，使之成为具有特定电性能的半导体产品。目前通常意义上的大硅片其尺寸达到或超过200mm（8 英寸）。硅片的直径越大，其所能刻制的集成电路就越多，芯片的成本也随之降低。大尺寸硅片对技术的要求很高，良品率极低，企业进入壁垒极高，全球的大硅片市场形成寡头垄断的竞争格局。
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